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.范圍
本文件的范圍是總結可能影響紅外傳感器性能的所有熱設計和機械設計參數。目標是為一個好的性能設計提供指導，從而幫助設計團隊成功地將Melexis IR產品整合到最終產品中。
2.術語表
-紅外
-BB–黑體（紅外輻射的參考源）
-視野-視野
-D:S–到點的距離
-PCB–印刷電路板
3.應用注意事項
為了從Melexis IR產品中獲得最佳性能，必須考慮以下誤差源
3.1. 熱噪聲
傳感器的熱質量越大，它對傳感器周圍空氣運動引起的所謂熱噪聲的敏感度就越低。如果設備沒有工廠安裝的金屬蓋，則其熱質量較小，因此對熱噪聲更敏感。為了減少噪聲，應該考慮安裝在封裝頂部的附加金屬蓋（確保FOV不以任何方式阻塞），這增加了器件的熱質量，從而大大降低了器件對熱噪聲的靈敏度。一般來說，當設備安裝在隱蔽空間時，熱噪聲也會降低。
降低熱噪聲影響的可能方法有：
-增加額外的金屬蓋以增加熱質量
-將傳感器與周圍環境和元件隔離。
3.2. 熱梯度
為了精確測量，紅外設備必須不處于所謂的熱梯度，即當進行測量時，傳感器必須處于等溫平衡狀態。溫度梯度的可能來源有：
-來自周圍電子設備的加熱
-設備前部的熱傳遞（接觸傳感器或周圍的塑料）
-環境溫度的快速變化
-傳感器放置在有氣流和氣流的地方，氣流和氣流的溫度波動
減小熱梯度影響的可能方法有：
-添加具有良好導熱性的附加蓋（有助于沿傳感器封裝均衡溫度并“平滑”熱波動）
-盡可能遠離散熱電子設備或其他熱源
-制動安裝傳感器的PCB上的熱通道（盡可能添加插槽）
確保外殼內的熱量比傳感器有其他的散熱路徑 |
