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電子組裝：取放解決方案
實(shí)時(shí)捕獲機(jī)器人裝配性能的可操作數(shù)據(jù)。
背景
大多數(shù)電子裝配過程都是由高精度機(jī)器人系統(tǒng)完成的。這些系統(tǒng)的任務(wù)是正確地移動(dòng)和插入到電路板上的精密元件。因此，必須經(jīng)常檢查裝配機(jī)器人，以確定在日常使用中可能發(fā)生的對(duì)準(zhǔn)變化。
挑戰(zhàn)
開發(fā)一個(gè)機(jī)器應(yīng)用程序，可以生成關(guān)于機(jī)器人制造系統(tǒng)如何執(zhí)行其非常具體的運(yùn)動(dòng)的清晰、可驗(yàn)證的數(shù)據(jù)。這有助于捕獲生產(chǎn)過程中壓力或校準(zhǔn)的任何變化，這有助于降低重大、昂貴錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
解決方案
將壓力映射技術(shù)嵌入到裝配機(jī)中有助于驗(yàn)證所有機(jī)器人元件是否與電路板部件正確連接。這些數(shù)據(jù)可以幫助操作員更好地控制其操作，并確認(rèn)在每次移動(dòng)中施加了正確的力。集成高分辨率壓力傳感器、電子設(shè)備和定制軟件，為這一敏感過程創(chuàng)造了一個(gè)無縫的過程。
其他類似應(yīng)用：
機(jī)器人芯片放置
探針卡測(cè)試
散熱器
晶圓拋光
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP） |
